PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 1, number of rows: 1, number of positions per row: 1, product range: SPTA 16/, pitch: 10 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 60°, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 4.1 mm, number of solder pins per potential: 3, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: SPTA 16/, pitch: 10 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 60°, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 4.1 mm, number of solder pins per potential: 3, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: SPTA 16/, pitch: 10 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 60°, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 4.1 mm, number of solder pins per potential: 3, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions per row: 4, product range: SPTA 16/, pitch: 10 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 60°, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 4.1 mm, number of solder pins per potential: 3, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 5, number of rows: 1, number of positions per row: 5, product range: SPTA 16/, pitch: 10 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 60°, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 4.1 mm, number of solder pins per potential: 3, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 6, number of rows: 1, number of positions per row: 6, product range: SPTA 16/, pitch: 10 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 60°, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 4.1 mm, number of solder pins per potential: 3, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 1, number of rows: 1, number of positions per row: 1, product range: SPT 16/..-V, pitch: 10 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 90°, color: brown, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 4.1 mm, number of solder pins per potential: 6, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 8, number of rows: 1, number of positions per row: 8, product range: SPTA 16/, pitch: 10 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 60°, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 4.1 mm, number of solder pins per potential: 3, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 9, number of rows: 1, number of positions per row: 9, product range: SPTA 16/, pitch: 10 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 60°, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 4.1 mm, number of solder pins per potential: 3, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 125 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 35 mm2, number of potentials: 1, number of rows: 1, number of positions per row: 1, product range: SPT 35/..-V, pitch: 15 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 90°, color: brown, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 5.9 mm, number of solder pins per potential: 4, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 125 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 35 mm2, number of potentials: 1, number of rows: 1, number of positions per row: 1, product range: SPT 35/..-V, pitch: 15 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 90°, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 5.9 mm, number of solder pins per potential: 4, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 125 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 35 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: SPT 35/..-V, pitch: 15 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 90°, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 5.9 mm, number of solder pins per potential: 4, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 125 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 35 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: SPT 35/..-V, pitch: 15 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 90°, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 5.9 mm, number of solder pins per potential: 4, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 7, number of rows: 1, number of positions per row: 7, product range: SPTA 16/, pitch: 10 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 60°, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 4.1 mm, number of solder pins per potential: 3, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 125 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 35 mm2, number of potentials: 5, number of rows: 1, number of positions per row: 5, product range: SPT 35/..-V, pitch: 15 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 90°, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 5.9 mm, number of solder pins per potential: 4, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: TDPT 16/..-SP, pitch: 10.16 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0°, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 2, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: TDPT 16/..-SP, pitch: 10.16 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0°, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 2, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions per row: 4, product range: TDPT 16/..-SP, pitch: 10.16 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0°, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 2, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 5, number of rows: 1, number of positions per row: 5, product range: TDPT 16/..-SP, pitch: 10.16 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0°, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 2, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 76 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 16 mm2, number of potentials: 6, number of rows: 1, number of positions per row: 6, product range: TDPT 16/..-SP, pitch: 10.16 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0°, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 2, type of packaging: packed in cardboard
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